高通发布神U骁龙625的小兄弟芯片:骁龙450

时间:2017-06-29 16:18:51来源:券六六  阅读:(147)收藏复制地址
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在6月28日开幕的2017世界移动大会上海MWCS展会上,高通发布了一款全新的处理器:骁龙(Snapdragon)450。这是高通针对入门级主流市场打造的400系列处理器新品,相比上一代产品骁龙435相比,重点改进工艺、性能、续航和连接性方面。  根据高通介绍,骁龙450准确地说

  在 6 月 28 日开幕的 2017 世界移动大会上海 MWCS展会上,高通发布了一款全新的处理器:骁龙(Snapdragon)450。这是高通针对入门级主流市场打造的 400 系列处理器新品,相比上一代产品骁龙 435 相比,重点改进工艺、性能、续航和连接性方面。

  根据高通介绍,骁龙 450 准确地说法不应该是处理器,而是移动平台,因为在该芯片包含了一系列组件,包括 CPU、GPU、DSP 和 LTE 调制解调器等,共同组成一枚一体式 SoC 系统级芯片。骁龙 450芯片采用了最新的 14 FinFET 工艺制程,理论上在保持同等续航的情况下有助于提升更多性能。

  骁龙 450 相较于骁龙 430,主要改进有以下几点:

- 八核 ARM Cortex A53 CPU 设计,CPU 性能提升 25%;

- 集成 Adreno 506 GPU,GPU 性能提升同样是 25%;

- 改进电远管理,续航延长 4 小时,游戏功耗降低 30%;

- 支持 Quick Charge 3.0 快充技术,35分钟可充电 80%。

- 支持 1300 万+ 1300 万像素双摄像头,支持 2100 万像素单摄像头;

- 支持混合自动对焦,支持背景虚化技术,支持慢动作视频拍摄,最高可拍摄 1080p@60fps 视频;

- 支持 19201080 像素的显示屏;

- DSP 经过改进,多媒体、摄像头和传感器功耗更低性能更强;

- 集成骁龙 X9 LTE调制解调器,上行和下行峰值分别达到 300Mbps 和 150Mbps,支持 220 MHz 载波聚合,支持 MU-MIMO 的 802.11ac Wi-Fi

- 支持 USB 3.0。

  整体来看,骁龙450 的提升相当明显,多个方面均有提升,性能差不多就是骁龙 625 的降频版而已,而且在入门级的芯片上还采用了最新的 14 纳米制程,这对于大量芯片还停留在 2x 纳米工艺的联发科来说是非常大的打击。

  最后高通表示,目前已有超过 1900 款采用骁龙 400 系列芯片的终端设计已经发布或正在开发中。骁龙 450 预计将于 2017 年第 3 季度开始商用出样,并在今年年底搭载于消费终端中上市。

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